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不同微波介質陶瓷燒制和性能有關嗎

文章出處:無錫惠虹電子有限公司人氣:167發(fā)布日期:2019-01-12


近年來,對介質陶瓷微波材料的需求持續(xù)增長,具有自主知識產(chǎn)權的新型微波介質陶瓷開發(fā),已成為最先進的技術前沿戰(zhàn)略問題,用于合成陶瓷粉末和傳統(tǒng)陶瓷工藝,以燒制陶瓷樣品,對于實際應用,集成微波介質的性能優(yōu)于許多關于材料,對陶瓷相組合物的微觀結構和微波介電性能的影響,相同類型的微波介質陶瓷具有實際應用的潛力。


在這種微波介質陶瓷的性能非常穩(wěn)定,新的微波介質已經(jīng)商業(yè)化,相關制造商的開發(fā)潛力比較大,微波介質陶瓷諧振器材料的基本要求是低損耗,中等介電常數(shù)和極低頻率溫度系數(shù),微波介質陶瓷材料的介電性能受材料的化學成分,晶體結構以及缺陷和微觀結構控制的影響,也受材料燒制過程的影響,在分析和材料制造過程的結構特征,與介質的特性之間的關系是比較緊密的。


現(xiàn)在的介質陶瓷微波諧振器,在無線通信基站中具有廣泛的應用及其質量值,主要由材料的介電損耗和金屬膜的導電性損失決定,傳統(tǒng)的燒成絲網(wǎng)金屬化薄膜的損失,已成為限制諧振器值的重要因素,定制出不同清洗工藝和復合薄膜諧振器。


實驗結果表明,等離子體精細清洗有利于提高薄膜層的結合強度,過渡層的金屬厚度沒有影響,因此層數(shù)可用于在不犧牲器件價值的情況下提高粘合強度,陶瓷相組成對微結構、和微波介電性能的影響,因此介質諧振器的形狀出現(xiàn)在微波器件中作為微波振蕩器的濾波器天線,低溫微波介質陶瓷也可用作微波電路中的介電基板材料。


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